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一张银光闪闪的单晶圆片放在显微镜托盘上，借着光线反射，可以看到单晶片上一个个比8分钱邮票还略小一点的长方形块状斑痕。
在显微镜下，这些瘢痕被放大，显出真容，纵横交错的密集电路和元器件出现在眼前。
郭逸铭慢慢地调节着焦距，将局部电路放大，一点一点地对试运行生产的芯片进行仔细检查。为了实际检验各流程的工艺水平，他们这次试运行特意根据工艺流程的步骤，试制了一大批芯片。每一个流程在制备完成之后，都留下一张半成品晶圆片，作为对比观察的样品，并为以后进一步改进工艺流程、改造设备积累数据。
他看了一阵子，眼睛移开镜头，长时间注目让他的眼睛觉得胀痛。
“掩膜的制备能力还是不行，分辨率还是不够……”
“光学聚焦和透镜制作距离国际水平差距仍很大，看线宽边缘的扩散范围，显然是为了增大曝光率，提升能量之后出现的必然结果……”
“铜互连工艺基本达到了工艺要求，比之目前国际上采用的铝互连降低了三分之一的尺寸。采用化学刻蚀成本低，大批量生产看来不是问题……，不过化学刻蚀的极限也就到此为止了，以后还是要将精力集中在如何采用激光刻蚀、离子注入等改进上来……”
他的大脑飞速运转，针对这批试运行制备的芯片细节观察，构思未来的科研发展方向。他心中有着一个总体的发展规划，但在细部上，却仍要根据现实不断做出调整，以选择最佳的发展方向，争取以最短的时间，赶上、并最终超越国外水准。
但就目前来看，这还是一个漫长的过程。
这次设备改造的耗时是很长的、花费是巨大的。工艺技术提升也没等级上的改进，基本还是沿用了国内已经掌握的成熟工艺。最主要的改变，是通过众多的传感器、自动化控制部件，将大量原来依靠手工操作的步骤，交给了自动化设备来实现。
虽然他对光刻机作出了改进，跳过国外的发展顺序，没有按部就班制造扫描式光刻机，一下子跨越到更先进的步进式扫描光刻机，但限于国内光学技术、电子技术的不足，掩膜版的制造精度、光刻机的光刻效果依然对整体工艺提升造成了严重阻碍。
但郭逸铭对此却有着清醒地认识，没有好高骛远，奢求更大目标。所以他对目前的成果，已经非常满意。
芯片集成度提升虽不是很多，但终究还是有所提升。原来国内6000的元件集成度，经过铜互连技术的运用，节约出15%的晶圆尺寸，达到了7000个晶体管水平。这就使得本来核心处理器部分、协处理器部分，要占据2又32%枚芯片尺寸的处理器，降低到只需要两枚标准芯片大小就能完成。
这也就罢了。
更重要的，是全面采用自动化操控流程以后，产品生产的稳定性得到一个迅猛提升。由以前手工最好72%的成品率，一下子猛然提高到97%，并基本维持在这个水平线，上下浮动不超过2%，良品率也随之飞升至95%！
当然，这也是因为芯片的集成度仅仅达到大规模集成制造水平，元器件、连线尺寸较大，工艺流程对芯片质量的影响远小于超大规模集成电路。国外同样采用自动化控制，因为采用了集成度30000元器件的超大规模制造工艺，良品率便直线降至79%。
如何提高良品率，是全世界都在大力研究的核心所在。
所以，不考虑集成度因素，只是核算单枚芯片成本的话，其实西部计算机公司出产的芯片成本并不比国外产品高，甚或是略低。
不过如果他手中没有混合并行处理器这柄利器，这种成本优势也没有任何意义。
电子产品，尤其是处理器这样高端的产品，大家首要看的指标还是集成度。普遍的认识是：集成度高的处理器，运行速度肯定更快。这话从理论上来说没错，可偏偏郭逸铭在知道硬件制造能力不如欧美之后，别出蹊径，设计了一款新型的混合并行架构处理器。如此一来，不但巧妙地掩饰了公司集成电路制造上的不足，反而通过并行运算的方式，发挥精减指令处理器的优势，处理器整体运行性能不但不落后于英特尔公司的8088，还反超对方27%！
这彻底颠覆了人们的传统意识！
直到混合并行处理器的出现，人们才惊讶的发现，原来集成度并不代表全部。采用了优秀的机构设计，哪怕是集成度并不高的处理器，其实际运算效率仍能超越传统复杂架构型计算机！
西部计算机公司率先做出了革命性的突破！
郭逸铭对此毫不意外，因为这属于人们逻辑思维上的误区，只是一直没引起关注罢了。虽然在前年开始，已经有部分科学家看到了其中的问题，但传统的计算机厂商却并不想放弃以前的技术特长，做出改变，因而被他抢先吃到了桃子。
话说回来，他如果没有这几板斧绝招，也不敢就这样贸贸然向IBM发起挑战了。
他正在这沉思，实验室内一位研究员过来碰了碰他，指指站在净室外，隔着玻璃窗向他招手的舒雨菲，示意对方找他有急事。
郭逸铭来到玻璃隔窗前，按动桌上通话器按钮，问道：“什么事？”
“奥尔森先生从美国打来长途找您，又是在询问处理器什么时候能够大规模供应上市！”通话器电声模拟信号，传出舒雨菲的声音。
麻烦，这老头现在好容易抱住了一根救命稻草，生怕这是烂柯一梦，三天两头打电话来催问处理器生产进展，闹得他现在都无法静心工作。
“我知道了，这就出来！”
郭逸铭心中叹息了一声，打开洁净室门，进入到中间过滤室。进净室麻烦，出净室也麻烦，脱无尘服、淋浴清洁、换衣服，等他穿好外套从换衣间出来，已经是五分钟以后。
他来到办公室，拿起放在办公桌上的电话，沉声道：“奥尔森先生？”
“感谢上帝，你终于肯接我的电话了！”奥尔森似乎一直抓着话筒等他接听，他才一开口，对方就用急促的语调快速说起来，“郭，你们的处理器什么时候能够送来？我们这里关于BIOS芯片的标准都已经整合完毕，实验室都开始准备试制了，我们可都等着你的处理器呢！”
“已经整合完了？这么快？”
郭逸铭也是吃了一惊，前些天奥尔森打电话来，还说硬件生产商们为了争执应该采用谁的接口标准，相互间吵得乌烟瘴气。超大规模集成电路技术也不可能容纳所有的接口电路，全世界设备生产商数以万计，谁都想将自己的接口电路整合进芯片里，以后就可以利用这个通用标准，让自己的产品在全世界迅速拓展到更大范围。
关于利益之争，谁会让步？
怎么这才几天，就迅速平息下来了？还在这么短的时间内就拿出一份完整的设计方案来，都已经进入实验室制备阶段了。
“哈哈哈哈，也不算很快了，大家坐下来，对各自设计的电路接口性能、市场讨论一下，不就很快拿出方案来了吗？如果不识相的，那就自己去推广好了！”奥尔森哈哈大笑，语气中充满傲气，这段时间的风光，已让他恢复了原来那个垄断小型机市场的DEC总裁的霸气。
不听我的，我就不带你玩！
就这样霸道！
这次来的硬件厂商虽多，但论到如何制定标准，实际上大多数小公司都没有发言权。都没开几次会，几个主要的关键设备生产商坐下来，相互之间把各自的电路接口一整合，很快就拿出了一套方案来。这个方案自然首先考虑的是大公司的利益，然后才是根据市场反应，把某些具有独到之处的设备、电路整合进来。
三下五除二，许多小公司连会场都没进，还有些代表甚至还在路上，这标准已经出来了！
大公司对市场的垄断，就在于此。小公司除了忍气吞声，要想借用这次技术开放的东风，便只有放弃他们的接口设计，改用BIOS整合的规范标准。再要不然，他们要不就自我推广，等他们设计的产品被市场所认可后，或许能被标准制定者看中，被整合进来，要么干脆就另外投靠一棵大树，另起炉灶和DEC同盟誓死决战到底。
郭逸铭如果不是找到奥尔森，并趁着对方在IBM的... -->>
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在显微镜下，这些瘢痕被放大，显出真容，纵横交错的密集电路和元器件出现在眼前。
郭逸铭慢慢地调节着焦距，将局部电路放大，一点一点地对试运行生产的芯片进行仔细检查。为了实际检验各流程的工艺水平，他们这次试运行特意根据工艺流程的步骤，试制了一大批芯片。每一个流程在制备完成之后，都留下一张半成品晶圆片，作为对比观察的样品，并为以后进一步改进工艺流程、改造设备积累数据。
他看了一阵子，眼睛移开镜头，长时间注目让他的眼睛觉得胀痛。
“掩膜的制备能力还是不行，分辨率还是不够……”
“光学聚焦和透镜制作距离国际水平差距仍很大，看线宽边缘的扩散范围，显然是为了增大曝光率，提升能量之后出现的必然结果……”
“铜互连工艺基本达到了工艺要求，比之目前国际上采用的铝互连降低了三分之一的尺寸。采用化学刻蚀成本低，大批量生产看来不是问题……，不过化学刻蚀的极限也就到此为止了，以后还是要将精力集中在如何采用激光刻蚀、离子注入等改进上来……”
他的大脑飞速运转，针对这批试运行制备的芯片细节观察，构思未来的科研发展方向。他心中有着一个总体的发展规划，但在细部上，却仍要根据现实不断做出调整，以选择最佳的发展方向，争取以最短的时间，赶上、并最终超越国外水准。
但就目前来看，这还是一个漫长的过程。
这次设备改造的耗时是很长的、花费是巨大的。工艺技术提升也没等级上的改进，基本还是沿用了国内已经掌握的成熟工艺。最主要的改变，是通过众多的传感器、自动化控制部件，将大量原来依靠手工操作的步骤，交给了自动化设备来实现。
虽然他对光刻机作出了改进，跳过国外的发展顺序，没有按部就班制造扫描式光刻机，一下子跨越到更先进的步进式扫描光刻机，但限于国内光学技术、电子技术的不足，掩膜版的制造精度、光刻机的光刻效果依然对整体工艺提升造成了严重阻碍。
但郭逸铭对此却有着清醒地认识，没有好高骛远，奢求更大目标。所以他对目前的成果，已经非常满意。
芯片集成度提升虽不是很多，但终究还是有所提升。原来国内6000的元件集成度，经过铜互连技术的运用，节约出15%的晶圆尺寸，达到了7000个晶体管水平。这就使得本来核心处理器部分、协处理器部分，要占据2又32%枚芯片尺寸的处理器，降低到只需要两枚标准芯片大小就能完成。
这也就罢了。
更重要的，是全面采用自动化操控流程以后，产品生产的稳定性得到一个迅猛提升。由以前手工最好72%的成品率，一下子猛然提高到97%，并基本维持在这个水平线，上下浮动不超过2%，良品率也随之飞升至95%！
当然，这也是因为芯片的集成度仅仅达到大规模集成制造水平，元器件、连线尺寸较大，工艺流程对芯片质量的影响远小于超大规模集成电路。国外同样采用自动化控制，因为采用了集成度30000元器件的超大规模制造工艺，良品率便直线降至79%。
如何提高良品率，是全世界都在大力研究的核心所在。
所以，不考虑集成度因素，只是核算单枚芯片成本的话，其实西部计算机公司出产的芯片成本并不比国外产品高，甚或是略低。
不过如果他手中没有混合并行处理器这柄利器，这种成本优势也没有任何意义。
电子产品，尤其是处理器这样高端的产品，大家首要看的指标还是集成度。普遍的认识是：集成度高的处理器，运行速度肯定更快。这话从理论上来说没错，可偏偏郭逸铭在知道硬件制造能力不如欧美之后，别出蹊径，设计了一款新型的混合并行架构处理器。如此一来，不但巧妙地掩饰了公司集成电路制造上的不足，反而通过并行运算的方式，发挥精减指令处理器的优势，处理器整体运行性能不但不落后于英特尔公司的8088，还反超对方27%！
这彻底颠覆了人们的传统意识！
直到混合并行处理器的出现，人们才惊讶的发现，原来集成度并不代表全部。采用了优秀的机构设计，哪怕是集成度并不高的处理器，其实际运算效率仍能超越传统复杂架构型计算机！
西部计算机公司率先做出了革命性的突破！
郭逸铭对此毫不意外，因为这属于人们逻辑思维上的误区，只是一直没引起关注罢了。虽然在前年开始，已经有部分科学家看到了其中的问题，但传统的计算机厂商却并不想放弃以前的技术特长，做出改变，因而被他抢先吃到了桃子。
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郭逸铭来到玻璃隔窗前，按动桌上通话器按钮，问道：“什么事？”
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郭逸铭心中叹息了一声，打开洁净室门，进入到中间过滤室。进净室麻烦，出净室也麻烦，脱无尘服、淋浴清洁、换衣服，等他穿好外套从换衣间出来，已经是五分钟以后。
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这次来的硬件厂商虽多，但论到如何制定标准，实际上大多数小公司都没有发言权。都没开几次会，几个主要的关键设备生产商坐下来，相互之间把各自的电路接口一整合，很快就拿出了一套方案来。这个方案自然首先考虑的是大公司的利益，然后才是根据市场反应，把某些具有独到之处的设备、电路整合进来。
三下五除二，许多小公司连会场都没进，还有些代表甚至还在路上，这标准已经出来了！
大公司对市场的垄断，就在于此。小公司除了忍气吞声，要想借用这次技术开放的东风，便只有放弃他们的接口设计，改用BIOS整合的规范标准。再要不然，他们要不就自我推广，等他们设计的产品被市场所认可后，或许能被标准制定者看中，被整合进来，要么干脆就另外投靠一棵大树，另起炉灶和DEC同盟誓死决战到底。
郭逸铭如果不是找到奥尔森，并趁着对方在IBM的... -->>
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